性能特點
 采用機器視覺和圖像處理技術(shù)檢測外觀缺陷；
導(dǎo)軌滑塊帶動分揀機械臂快速篩選不良芯片并剔除；
工作效率大大提高；
預(yù)留通信接口，為企業(yè)升級保駕護航；
設(shè)備亮點
關(guān)注要點檢測：該晶圓檢測設(shè)備專注于檢測外觀缺陷、排列不齊、角度歪斜、浮晶等問題。通過使用先進的視覺算法和圖像處理技術(shù)，能夠準(zhǔn)確地識別和標(biāo)記出這些缺陷，幫助生產(chǎn)線及時發(fā)現(xiàn)并解決潛在的質(zhì)量問題；
快速挑選不良芯片：設(shè)備配備高速的挑選機械臂，一旦檢測到有缺陷的芯片，能夠快速、準(zhǔn)確地將不良芯片從晶圓中分離出來，以確保只有高質(zhì)量的芯片進入下一步的生產(chǎn)流程。這樣可以大大提高生產(chǎn)效率，減少不良產(chǎn)品的流入；
替代質(zhì)檢人員：檢測設(shè)備具備全面替代分選后面的質(zhì)檢人員的能力。通過自動化的檢測和挑選系統(tǒng)，減少了人力資源的需求，并且在準(zhǔn)確性和一致性方面具有優(yōu)勢，同時降低人為因素帶來的誤判和漏檢，，提高生產(chǎn)線的效率和穩(wěn)定性；
檢測效率提高1倍：通過采用先進的檢測算法和高速圖像處理技術(shù)，相比市面上的其他目檢設(shè)備，該晶圓檢測設(shè)備的檢測效率提高了1倍，從而提高了整體的生產(chǎn)效率和利潤，大幅度縮短生產(chǎn)周期；
產(chǎn)品圖片
適用范圍
Wafer：兼容4寸、6寸wafer，支持子母環(huán)、鐵環(huán)形式
芯片：可兼容2mil—80mil芯片及封裝片
無損對接自動上下料。
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